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韩媒终于服了!中国玻璃基板商业化速度已超韩国:英伟达芯片要靠它提速40%

发布时间:2026-09-29 10:00:24        次浏览

  

韩媒终于服了!中国玻璃基板商业化速度已超韩国:英伟达芯片要靠它提速40%(图1)

  快科技9月28日消息,据韩媒The Elec报道,中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工九游真人,九游真人app,九游真人官方网站,九游科技有限公司艺、犹豫是否投资量产线时,中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试,商业化节奏明显更快。

  玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料,主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。其优势在于可适配大尺寸矩形面板,材料利用率高,且具备低热膨胀系数、高刚性和低介电损耗特性。

  中国企业已率先投产。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线万平方米产线万平方米。

  这一产能规划远超韩国竞争对手。公开资料显示,SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米,二期目标约7.2万平方米。沃格光电的规划产能是其约八倍。

  另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露,公司已投入近10亿元建设中试线层玻璃基板并送交客户验证,计划一年内明确量产线投资决策。

  然而,韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。Absolics因量产稳定化延迟,投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段,LG Innotek尚未启动产线建设。

  值得一提的是,中国已形成完整产业生态。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链,覆盖原材料、TGV加工、金属化和设备环节,华为等企业作为终端客户推动需求落地。

  AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力,英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、功耗减半,其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。

  韩国业界人士坦言,中韩技术差距已基本持平,但中国通过实际产品积累量产经验,在客户验证环节正持续领先。

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